Глубокое травление кремния DRIESAMCO
Глубокое реактивно-ионное травление с использованием Бош-процесса (DRIE)
SAMCO была первой компанией-производителем системы тарвления в Японии, которая лицензировала Бош процесс. С тех пор компания его непрерывно совершенствовала с применением свой технологии Tornado Coil.
Преимущества систем DRIE SAMCO:
- Наиболее быстрые в индустрии скорости травления (свыше 50 мкм/мин)
- Высокая селективность, сыше 250:1 (Si к фоторезисту)
- Однородность травления ± 5% или лучше (на подложках до 200 мм в диаметре)
- Высокое аспектное соотношение (лучше чем 40:1)
- Низкая шероховатость стенок, гладкий профиль стенок (неоднородности шероховатости менее чем 0,1 мкм)
- Патентованная технология против подтрава стенок на дне траншей (структур) с применением двух ВЧ мощностей при травлении структур SOI.
- Уникальная особенность «анти-наклон», которая позволяет получать высокую однородность
- Электростатический прижим подложек и охлаждение обратной стороны гелием (для более точного контроля температуры подложек)
- Смена ICP-источника (головы) для травления DRIE или SiO2
![]() |
RIE-400iPB |
Работа с подложками до 100 мм |
|
Подробнее | |
![]() |
RIE-800iPBC |
Работа с подложками до 200 мм |
|
Подробнее | |
![]() |
RIE-800iPB |
Работа с подложками до 200 мм |
|
Подробнее |
Основные системы и установки:
- Травление RIE
- Травление ICP RIE
- Бош-травление (DRIE)
- XеF2-травление
- MOCVD
- PECVD
- LS-CVD
- Очистка плазмой
- Очистка УФ/озоном
Дополнительная информация:
- Технологии: Травление
- Технологии: CVD
- Технологии: Очистка (плазма и УФ)
- Элементы CVD-систем
- Расходные материалы
Запрос на интересующее оборудование Вы можете прислать нам по адресу: tech@cryosystems.ru или по факсу +7 (495) 663-3039 для отдела оборудования для микро- и наноэлектроники и мы вышлем Вам коммерческое предложение или предоставим дополнительную информацию в разумные сроки.