PC-300SAMCO

Системы очистки поверхности (cleaning systems)

Очистка плазмой является наиболее востребованным методом очистки подложек от любых видов загрязнений. Установка модели РС-300 представляет собой компактную, настольную систему плазменной очистки, с полностью автоматическим процессом, работающую в двух режимах: реактивно-ионное травление (RIE) и режим плазмы.

Применения:

Удаление органических и неорганических загрязнений с подложек, образцов, пластикового покрытия микрочипов, рамок креплений чипов; с различных материалов, таких как керамика, металлы, полимеры, пластик, биоматериалы; точная очистка оптических поверхностей, стравливание фоторезиста, модификация поверхности.

Технические характеристики:

Особенности:

• Загрузка: до 18-ти подложек диаметром 50 мм на полку или 6 х 100 мм
• Автоматическая/ручная работа
• Хранение до100 рецептов
• Дружественный интерфейс

Технология переключения ВЧ мощности

Очистка в плазме улучшает адгезию поверхностей в таких процессах как припайка контактов, адгезию формовочного пластика корпусов микросхем, смачиваемость внутренного объема микросхем, склейка поверхностей и др.

Технология с переключением электродов двух полок может помочь Вам удовлетворить самые взыскательные требования в процессах очистки.

Переключение подачи ВЧ-мощности и потенциала земли между полками в процессе очистки – это разработанная компанией SAMCO технология.

Брошюра на английском языке: PC-300.pdf

Основные системы и установки:

• Травление RIE
• Травление ICP RIE
• Бош-травление (DRIE)
• XеF2-травление
• MOCVD
• PECVD
• LS-CVD
• Очистка плазмой
• Очистка УФ/озоном

Дополнительная информация:

• Технологии: Травление
• Технологии: CVD
• Технологии: Очистка (плазма и УФ)
• Элементы CVD-систем
• Расходные материалы

Запрос на интересующее оборудование Вы можете прислать нам по адресу: tech@cryosystems.ru или по факсу +7 (495) 663-3039 для отдела оборудования для микро- и наноэлектроники и мы вышлем Вам коммерческое предложение или предоставим дополнительную информацию в разумные сроки.